新旧势力谁主沉浮？从北京车展看汽车“芯”事

　能“打飞的”的陆空一体飞行车、超空气动力学的电动超跑概念车、 “蟹行”实现极限出库和侧方停车的自动驾驶智能车……阔别四年后，2024年北京车展于4月25日正式拉开帷幕，成为汽车行业的开年大戏，超1500家的参展规模再创新高，亮眼的技术大秀更是令人眼花缭乱。

与往年不同的是，随着汽车产业智能化、科技化进程加速，芯片、传感器、模组等产业链企业也扎堆亮相，大秀科技肌肉，成为本届北京车展的新看点。

北京车展上首发的国产汽车芯片应用可视化等比车模

国产汽车芯片产品众星云集

汽车领域，芯片等零部件厂商通常隐于幕后，而智能电动车时代，原有产业链体系重构，叠加中国汽车品牌向上发展对强芯补链的硬诉求，华为、紫光系、比亚迪半导体等中国芯片厂商迎来自主崛起。

　　芯片需求暴增，本土品牌迈上舞台

“新四化”驱动下，汽车的含“芯”量大幅提升，根据中汽协的数据，传统燃油车所需芯片数为600~700颗/辆，电动车提升到1600颗/辆，智能汽车更是倍增到3000颗/辆。比亚迪董事长王传福一语中的地指出“新能源汽车上半场看电池，下半场看芯片”。芯片，无疑是未来汽车产业竞争的焦点。

然而过去三年中，车企们一度“求芯不得”而被迫减产、停产，激发了大量新玩家的涌入，越来越多的本土芯片企业开始布局汽车电子，逐一撬开国际老牌厂商重兵把守的市场。

微控制器MCU方面，过去一直由欧美日所垄断，包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、微芯科技、意法半导体等。如今，国内厂商频频发力、不断向上突破，有紫光同芯、杰发科技、国芯科技、芯海科技、航顺芯片、兆易创新、比亚迪半导体等一众实力选手。其中，紫光同芯的THA6系列ASIL D MCU，采用了Arm Cortex-R52+内核，是国内首款完成百万公里路试验证的产品，据悉已在一汽红旗、北汽等车企中使用。

智能汽车SoC方面，高通、英伟达、英特尔、AMD等凭借其在消费电子领域的积累，市场份额出众。国内厂商虽有差距，但势头迅猛，已涌现出地平线、紫光展锐、黑芝麻、芯驰、华为等众多品牌。其中，地平线已是国内最大的提供前装量产ADAS和AD解决方案的公司（灼识咨询数据）；紫光展锐则是能够提供A8581/A7862等高算力平台，以及A7870等旗舰级智能座舱解决方案平台，满足智能汽车对通信、算力和智能化的多维需求。

存储芯片方面，三星、SK海力士和美光三足鼎立的阵容依然难以撼动，国内企业仍在蓄力开拓中，代表厂商有西安紫光国芯、北京君正、兆易创新、复旦微等。其中，西安紫光国芯首创了SeDRAM多层阵列异质集成嵌入式技术，能够提供业界领先的135 GBps/Gbit带宽和0.66 pJ/bit能效。

灵活可编程的FPGA方面，国际巨头通过重金收购或深度合作，已形成赛灵思（AMD）、Altera（英特尔）、Lattice（英伟达）三强竞逐的局面。国内的高潜力选手则包括紫光同创、复旦微、安路科技等。受益于国产汽车对新功能、新应用的大胆开拓，本土FPGA企业未来的车载应用场景大概率会超过国际巨头。

传感器、元器件及其他芯片方面，国际巨头仍然占据主导份额，有英飞凌、德州仪器、罗姆半导体等。本土企业不甘示弱，也有着大规模的上车应用，代表企业有韦尔股份、思特威、禾赛科技、速腾聚创、国芯晶源等。

　　国产芯的危与机，华为/紫光等大企业更具优势

近年来，“缺芯断链”的痛点持续暴露，让主机厂意识到强芯补链的重要性。国内车企正表现出强烈的国产化诉求、培养国内战略合作伙伴。一时间群芯汇聚、百花齐放。

但不容忽视的是，本土厂商目前大多又小又散，同国际巨头有着显著差距。其中不少厂商只有汽车电子产品，并不能覆盖研发投入实现商业闭环，生存挑战严峻。而兼具技术积累、业务规模的大型企业，才有更好的发展前景。

纵观国内，目前只有华为、新紫光集团等少数企业拥有综合型的汽车电子实力。

其中，华为拥有覆盖芯片、硬件、软件、云端的全栈化解决方案，目前已推出“乾崑（智驾/智车）”与“鸿蒙座舱（操作系统）”两大汽车电子核心品牌，并于近期首发亮相了ADS 3.0（智驾）、CAS 3.0（防撞）、XMOTION 2.0（车控）、XHUD 2.0（抬显）、XPIXEL（智慧大灯）、XSCENE（光场屏）等新产品，展现出全场景下的全车智能解决方案提供能力。

另一个重量级选手新紫光集团，也同样拥有从芯片、到硬件、再到软件的纵深产业布局。新紫光体系中的紫光展锐、紫光同芯等十多家高科技企业，提供了包括车机SoC、高端域控MCU、内存LPDDR4、可编程逻辑器件、传感器、功率器件、中控屏、SSD、车联网服务器/数据中心等众多产品，已形成系统性的生态布局，具备覆盖产业链上下游的跨域技术共享、跨端场景整合能力。

不论是本土车企、还是国际整车厂，无疑更愿意同华为、紫光系这样的综合性企业合作。

而对于众多尚未形成规模的小芯片企业，未来大概率会经历一大波的收并购浪潮。正如国际半导体产业的发展历程，俨然一部收并购整合史。

当然，沧海横流、大浪淘沙，在炙热的中国市场，无论是一路做大，还是被收购并购，总归会有企业众望所归，成长为具有全球和全行业头部竞争力的玩家。

期待在半导体的每个细分领域，都早日诞生出中国版巨“芯”，也祝愿中国半导体产业，芯辰大海，未来可期！